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国家集成电路基金实募9872亿元

2020-05-22 07:48:49来源:励志吧0次阅读

国家投资基金(又称半导体基金)完成普通股募集,投资基金发起方之一的华芯投资相关人士透露,大唐电信、中国电信、中国联通、中国电子、武汉经发投、武岳峰资本、赛伯乐投资等七家机构已经透过增资扩股的形式进入投资基金,实际募集规模为人民币987.2亿元(约新台币5,109亿元)。

大陆于今年9月24日设立的国家产业投资基金,目前普通股已经完成募集,投资进度和投资方向等也已有了初步规划。预计明年第1季将发行优先股,届时总规模会超过人民币1, 00亿元(约新台币6,728亿元)。

投资基金将在2015年第1季发行人民币400亿元(约新台币2,070亿元)的优先股。优先股发行对象主要包括保险等金融企业,完成发行后,基金总规模预计将达到人民币1, 87亿元(约新台币7,180亿元),超过此前1,200亿元(约新台币6,211亿元)的预期。

投资基金将重点布局积体电路上下游产业链,并凭藉龙头企业促进产业资源整合,促进兼并重组,并加强推动企业国际并购。投资基金还将选择投向三至五个产业聚集区,让产业聚集发展。

路透报导,在国家产业投资基金成立并进行相关规划的同时,大陆各省市也开始着手推动当地的扶持政策,包括北京、天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地都已确定积体电路产业的发展政策,其中上海拟设立总体规模人民币100亿元(约新台币517亿元)的集成电路信息产业基金,台湾的联发科、中芯国际都将参与其中。

拓墣产业研究所研究员王笑龙认为,尽管大陆目前整体工业增速下滑,但电子资讯制造业形势尚可,积体电路产业有必要将视野拓展到整个智慧型产品的世界,关注物联网给积体电路产业带来的发展新契机。

华强电子产业研究所研究总监潘九堂表示,大陆产业好转的趋势逐渐明朗,智慧型硬体、物联网等都潜藏着巨大的市场。


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